2026年4月21日，小米正式推出了其首款搭载内置风扇的智能手机——REDMI K90 Max。该机型起售价为2999元，采用了铝合金中框与极窄边框设计，并提供太空银、暗影黑、天际蓝三种配色方案。
REDMI K90 Max配备了独立密闭风道系统及全金属轴承风扇结构，同时具备IP66、IP68与IP69三重防尘防水能力。其风扇直径相较于行业主流方案提升了6%，并采用了直立式进风布局，每分钟最大风量可达0.42立方英尺，官方表示其散热效能实现了显著的跃升。
在硬件配置方面，REDMI K90 Max集成了AI独显芯片D2，并搭配了LPDDR5X Ultra规格内存与UFS 4.1高速闪存。该机型能够支持1.5K分辨率与165Hz刷新率同步输出的游戏场景。实测数据显示，在高速强冷模式下，设备能在100秒内实现10℃的温降，确保整机游戏性能的持续稳定。
用户可以根据不同的使用场景，在三种风扇运行模式之间自由切换。品牌同时承诺为REDMI K90 Max提供终身免费的风扇清洁服务。此外，凡在2026年5月5日前完成购买的用户，均可享受首发专属优惠。
REDMI K90 Max的发布标志着智能手机在散热技术上的又一次突破，内置风扇的设计有望为用户带来更持久、更稳定的高性能体验，尤其是在游戏等高负载场景下。其全面的防护能力和长期的服务承诺也进一步提升了产品的吸引力。