手机与数码 iPhone 16 Pro Max工程机谍照：镜头凸起，屏下Face ID，C2基带曝光 作者 V科技 2026/04/24 12:48 浏览量 3 0 评论 iPhone 18 Pro Max 工程样机曝光：摄像头模组增厚，将引入屏下 Face ID 及自研基带 4月23日，一组iPhone 18 Pro Max金属工程样机的照片在社交平台被公开。从曝光的图片来看，新机型后置摄像头模组的整体厚度相较于上一代产品有明显增加。 V科技点评据悉，这款iPhone 18 Pro Max计划于2026年9月正式发布。届时，它将采用尺寸进一步缩小的灵动岛设计，并且是iPhone系列中首次实现屏下Face ID识别功能。此外，新机型将全面搭载苹果自主研发的C2通信基带，以此取代此前使用的第三方基带芯片。 此次曝光的工程样机信息预示着iPhone 18 Pro Max在设计和技术上将迎来一系列重要升级，尤其是在影像能力、交互体验以及核心通信技术方面。
据悉，这款iPhone 18 Pro Max计划于2026年9月正式发布。届时，它将采用尺寸进一步缩小的灵动岛设计，并且是iPhone系列中首次实现屏下Face ID识别功能。此外，新机型将全面搭载苹果自主研发的C2通信基带，以此取代此前使用的第三方基带芯片。
此次曝光的工程样机信息预示着iPhone 18 Pro Max在设计和技术上将迎来一系列重要升级，尤其是在影像能力、交互体验以及核心通信技术方面。