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小米MIX Fold 5代号揭秘:自研玄戒O3芯片及模块化镜头登场

V科技 作者 V科技 发布时间 2026年04月25日 12:38 浏览量 5 0 评论

小米MIX Fold 5代号曝光,首发自研玄戒O3芯片与模块化磁吸镜头

小米MIX Fold 5代号曝光,首发自研玄戒O3芯片与模块化磁吸镜头

4月24日,一款代号为2608BPX34C的小米折叠屏新机代码已出现在相关开发库中,外界普遍推测该机型即为小米MIX Fold 5。这将是小米在大折叠产品线暂停更新后的再度回归,上一代MIX Fold 4发布于2024年。

该机内部代号为“lhasa”,将首次搭载小米自研SoC“玄戒O3”,作为此前玄戒O1的正统迭代产品。据已有信息显示,前代玄戒O2采用台积电第三代3纳米工艺N3P,而玄戒O3虽延续先进制程路线,但尚未采用台积电最新的2纳米工艺。

在通信能力方面,小米新一代自研基带研发取得实质性进展,技术突破明显,但能否如期集成至本次发布的机型中,目前尚无明确结论。

除MIX Fold 5外,小米MIX系列今年还将推出一款直板旗舰机型,计划在第三季度正式发布,最早有望于7月亮相。该机型将首发量产级模块化磁吸镜头系统。此前小米15系列已对该方案进行过技术预演,官方将其命名为“模块光学系统”:手机背部配备磁吸式可拆卸镜头模组,内置定制M4/3规格传感器与全非球面镜组,支持一亿像素完整输出,等效35毫米焦段,并具备f/1.4超大光圈。

V科技点评

该光学系统采用近光速激光数据传输技术,传输速率可达10Gbps,可实现RAW格式图像信息的无损回传。

此次曝光的信息显示,小米在自研芯片和影像技术方面正积极布局,MIX Fold 5的回归以及直板旗舰机型上的模块化磁吸镜头系统,都预示着小米在高端市场的技术创新和产品迭代将持续发力。

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