地平线“星空6”发布，舱驾融合浪潮下的车规级智能体新篇章
近日，专注于汽车智能芯片的科技公司地平线在北京举行了2026年度产品技术发布会，正式推出了其首款舱驾融合整车智能体芯片——“星空6”系列。这一举措标志着汽车芯片行业在智能化、集成化道路上迈出了重要一步，预示着未来汽车电子架构的深刻变革。
“星空6”系列：性能与安全的双重飞跃
此次发布会的核心亮点是“星空6”系列芯片，该系列包含“星空6P”和“星空6H”两款产品。值得关注的是，两款芯片均已通过ASIL-D功能安全等级认证，达到了整车智能驾驶域的最高安全标准。这对于保障自动驾驶的可靠性与乘客安全至关重要。
在性能参数上，“星空6P”采用了5nm车规级制程工艺，集成了地平线自研的BPU（Brain Processing Unit），实现了高达650 TOPS的AI算力。同时，它配备了20核心CPU与3.0 TFLOPS的GPU，并支持LPDDR5x@256bit内存，拥有273 GB/s的内存带宽。此外，该芯片还内置了Vision DSP和HiFi5 Audio DSP，进一步增强了其在视觉感知和音频处理方面的能力。
另一款“星空6H”则基于7nm制程，AI算力达到500 TOPS，配备14核CPU与2.5 TFLOPS GPU。其内存规格为LPDDR5x@256bit，内存带宽为240 GB/s。尽管参数略低于“星空6P”，但“星空6H”依然展现了强大的性能实力，能够满足当前主流的舱驾融合需求。
舱驾融合：汽车芯片演进的必然趋势
地平线CEO余凯在发布会上指出，从PC和手机处理器的发展历程来看，持续的融合与高度集成是行业发展的必然趋势，汽车芯片也正朝着舱驾融合的方向演进。传统的“自动驾驶芯片+座舱芯片”双芯方案，不仅在空间占用上存在劣势，也增加了器件的复杂性和成本。
“星空”系列芯片通过单芯片整合智能座舱和智能驾驶两大计算任务，在空间占用和器件数量上均可实现高达50%的节省。这一集成化设计不仅优化了汽车内部的空间布局，还简化了线束连接和整车电子电气架构，从而降低了生产成本和开发难度。
尤其在当前车规级内存价格持续走高的背景下，余凯透露，“星空”方案在内存方面的优化尤为突出。相较于传统双域控制器方案每辆车需要48至64GB的DDR内存，“星空”方案仅需28至40GB。这项优化仅内存一项便可为每辆车节省2000至3000元的成本，对于追求极致性价比的汽车制造商而言，具有巨大的吸引力。
量产落地加速，赋能未来智能汽车
为了验证技术的成熟度和可靠性，地平线对“星空6”系列芯片的量产节奏进行了详细规划。该系列芯片已于2025年第四季度回片并完成功能验证，今年第一季度实现了实车验证，并预计在今年第三季度正式量产上车。其中，“星空6H”芯片将率先搭载于奇瑞iCar V27车型，实现发布即量产。
值得注意的是，“星空6”系列芯片已获得多家知名汽车制造商的青睐。地平线公布的首批意向量产伙伴名单中，包括了比亚迪、北汽、奇瑞、长安、大众等行业巨头，这充分证明了“星空6”系列在市场上的认可度和竞争力。
除了核心芯片，“星空6”系列的发布还伴随着地平线推出的中国首个车载智能体操作系统——“咖咖虾”。这一操作系统的出现，将进一步完善地平线在智能汽车软硬件生态的布局，为实现更高级别的智能驾驶和人机交互体验奠定基础。
地平线“星空6”系列的发布，不仅是其自身技术实力的体现，更是中国汽车芯片产业迈向高端化、集成化发展的重要里程碑。舱驾融合芯片的出现，将极大推动汽车电子电气架构的演进，降低成本，提升性能，并最终为消费者带来更安全、更智能、更舒适的驾驶体验。对于普通消费者而言，这意味着未来几年内，我们有望在市场上看到更多搭载先进智能技术的车型，并且价格可能更加亲民。