2026年，Agentic AI应用的兴起正以前所未有的速度重塑各行各业的商业模式。面对指数级增长的AI算力需求，传统数据中心硬件厂商的供应能力已显捉襟见肘。在此背景下，谁能成为AI时代新的基础设施建设者，成为业界的焦点。
联发科：从“造芯者”到AI基础设施巨头
联发科近年来在云、边、端全方位的大力布局，正逐步超越其传统的“终端设备芯片制造商”形象，转型为提供全栈算力底座的AI基础设施企业。其在AI ASIC（特定应用集成电路）领域的快速进展，正是这一转型的重要标志。ASIC芯片针对特定工作负载优化，在性能和能效上具有显著优势，成为AI市场爆发后的热门选择。
凭借在SoC领域超过20年的深厚积累，联发科在IP和先进工艺制程方面拥有优势，为其进入ASIC这一高门槛市场奠定了基础。2026年4月底，联发科宣布其首个AI加速器ASIC项目进展顺利，预计在2026年第四季度为公司带来约20亿美元的营收贡献。这一目标的大幅上调，背后是对客户需求和出货量的坚实信心。据透露，联发科的首个AI ASIC客户可能是Google，双方正合作开发面向数据中心和云端AI加速器的TPUv8x客制化芯片，预计最快于2026年第四季度出货。
虽然20亿美元对于联发科整体营收而言并非巨额，但其意义深远，标志着联发科成功打入了由少数巨头主导的云端算力核心圈，充分证明了其硬实力。联发科在该赛道上的长期投入体现在其对数据中心AI相关技术的研发，包括高速400G SerDes、64G晶粒间互连以及先进的3.5D封装平台。此外，联发科对CPO光引擎厂商Ayar Labs的投资以及与微软研究院在MicroLED主动式光线电缆上的合作，都进一步巩固了其在AI基础设施领域的地位。这些“重投入、高科技、长周期”的布局，预示着联发科已成为具备全球竞争力的AI基础设施巨头。
边缘计算：联发科的“舒适区”与创新沃土
在AI基础设施的另一端——端侧芯片领域，联发科凭借其在智能手机领域的深厚技术积累，成功在边缘计算市场构筑了强大的护城河。通过将SoC设计能力和高速通信技术迁移至汽车、IoT等广义物联网市场，联发科已确立领先地位。其“智慧边缘平台”第一季度营收环比增长23%、同比增长13%，占总营收的46%，成为业绩增长的关键驱动力，该平台涵盖物联网、车用电子、网络通讯和电源管理四大产品组合。
在车载硬件领域，联发科推出的天际汽车平台主动式智能体座舱解决方案，从平台、模型到AI应用全面革新座舱体验，使汽车座舱从被动工具进化为具备感知、记忆、推理和主动服务能力的“第三空间智能体”。截至2026年，联发科已与全球20多家头部车企合作，其主动式智能体座舱解决方案覆盖了不同层级的品牌。过去五年，车用业务营收增长近4倍，累计出货超3500万套，天玑汽车平台正成为车企打造下一代AI座舱的重要基石。
在网络通讯领域，联发科凭借Wi-Fi 7和5G基带的技术优势，不断引领市场创新。例如，其5G NR NTN卫星视频通话解决方案，突破了传统地面网络的覆盖限制，使车载应用能够高速接入卫星通信，确保汽车在任何地点都能获得稳定、高速的网络连接。尽管已将ASIC项目排除在外，联发科智能终端平台预计仍将实现双位数同比增长，这充分印证了其在边缘计算领域的战略成功。
联发科在边缘计算领域的投入，在Agentic AI时代迅速满足了设备端对本地高效推理和执行的严苛需求。通过“主动式智能体座舱”等全栈解决方案，联发科打破了传统硬件供应商的界限，重新定义了智能终端的交互体验，以硬核技术确保智能体在任何场景下都能“始终在线”，从而在全球AI基础设施竞争中占据了核心生态位。
生态赋能：联发科构建全链路AI生态
AI基础设施厂商的价值最终体现在生态系统上。联发科深谙此道，通过携手头部大模型和应用厂商，不再局限于天玑芯片和平台的开发，而是着力打通从云端训练到终端推理的全链路生态。同时，积极开发开发者工具，助力合作伙伴实现商业成功。这种以芯片为基础，深度赋能智能体AI应用与生态的布局，标志着联发科已成功转型为驱动新AI时代移动生态运转的核心基础设施公司。
通过在云端定制化AI算力和高速互联技术的突破，以及在手机、汽车、ASIC、IoT、数据中心等领域的全面覆盖，联发科构建了“端-边-云”高度协同的AI基础设施。这场转型不仅重估了其在AI时代的价值模型，更为全球AI产业的持续增长铺设了坚实且宽广的底层基础。
联发科正通过在云端和边缘计算领域的全面发力，实现从“造芯者”到AI基础设施巨头的蜕变，其“端-边-云”全栈算力布局将是未来AI应用普及的关键驱动力。
2026年，随着大规模AI模型的蓬勃发展，Agentic AI应用正以前所未有的速度渗透到各行各业，深刻重塑着商业逻辑与产业格局。在此浪潮之下，传统数据中心硬件供应商在产能与产品组合方面的局限性日益凸显，已难以应对爆发式增长的AI算力需求。市场迫切需要新的力量来构建AI时代的基础设施。
在这样的背景下，联发科正逐步摆脱其“芯片制造商”的传统认知，凭借其在云、边、端全栈算力领域的深度布局，崛起为AI基础设施领域的重要参与者。其战略重心正从单纯的终端芯片研发，转向为AI时代提供强大的算力底座。
联发科在AI ASIC（特定应用集成电路）领域的快速进展尤为引人注目。ASIC芯片凭借其在特定工作负载上的卓越性能和能效比，以及可控的成本，成为AI市场爆发后的关键技术。联发科凭借其在SoC领域积累的深厚IP和先进工艺，迅速切入这一高门槛市场。据公司披露，其首个AI加速器ASIC项目进展顺利，预计将于2026年第四季度实现量产，并为全年AI ASIC业务带来约20亿美元的营收贡献。这一增长预测的上调，背后是强大的客户意向和出货量支撑。据业内人士透露，联发科的首个AI ASIC客户极有可能为Google，双方合作开发面向数据中心和云端AI加速的TPUv8x客制化芯片，预计最快于2026年第四季度出货。虽然20亿美元的体量在联发科整体营收中占比不大，但其意义在于标志着联发科已成功跻身由少数巨头主导的云端算力核心圈，这无疑是其硬实力的有力证明。
联发科在AI芯片赛道的投入并非一蹴而就。公司在法说会上透露，为满足未来AI数据中心的需求，正加大在高速SerDes（如400G）、晶粒间互连（如64G）以及先进3.5D封装平台等关键技术上的研发投入。同时，联发科还通过投资光引擎领先厂商Ayar Labs（9000万美元）以及与微软研究院合作开发次世代主动式光线电缆等举措，展现其在AI基础设施领域的长远战略布局。这些“重投入、高科技、长周期”的产业布局，预示着联发科已完成从传统手机芯片厂商向全球竞争力AI基础设施巨头的蜕变。
在AI基础设施的另一关键领域——端侧芯片，联发科同样展现出强大的实力。公司将智能手机领域积累的先进SoC设计能力和高速通信技术成功迁移至边缘计算，在汽车、IoT等广义物联网市场确立了领先地位。其“智慧边缘平台”在2026年第一季营收环比增长23%、同比增长13%，占总营收的46%，成为支撑业绩增长的重要动力。该平台涵盖物联网、车用电子、网络通讯和电源管理四大产品组合。特别是在车载硬件领域，联发科推出的天际汽车平台主动式智能体座舱解决方案，通过平台、模型到AI应用的全面革新，将汽车座舱从被动工具升级为具备感知、记忆、推理和主动服务能力的“第三空间智能体”。截至2026年，联发科已与全球20多家头部车企达成合作，其车用业务营收在过去五年内增长近4倍，累计出货量超过3500万套，天玑汽车平台正成为车企打造下一代AI座舱体验的关键支撑。
在网络通讯方面，联发科凭借Wi-Fi 7和5G基带技术优势，持续引领市场创新。例如，其5G NR NTN卫星视频通话解决方案，打破了传统地面网络覆盖的限制，使汽车能够高速接入卫星通信，实现随时随地的稳定网络连接。尽管剔除ASIC项目，联发科的智能终端平台预计今年仍将实现双位数同比增长，这充分证明了其在端侧AI领域的战略布局取得了显著成效。联发科在边缘计算领域的深度投入，不仅满足了Agentic AI时代设备端对本地高效推理的需求，更通过“主动式智能体座舱”等全栈解决方案，打破了传统硬件供应商的边界，重塑了智能终端的交互体验，确保了智能体在任何场景下的“始终在线”，从而在全球AI基础设施竞争中占据了核心生态位。
总体而言，联发科正凭借其在云、边、端全栈算力领域的战略布局和技术实力，成为AI基础设施领域一股不可忽视的力量。从高门槛的云端ASIC芯片到遍布各处的边缘智能终端，联发科的产品和服务正在为AI时代的到来奠定坚实的算力基础。
联发科：从“芯”出发，构建全栈AI基础设施新格局
随着Agentic AI应用的蓬勃发展，尤其是在2026年之后，AI正以前所未有的力量重塑着各行各业的商业逻辑与生态版图。面对此情此景，传统的硬件供应模式已显疲态，全球AI市场对算力和解决方案的需求呈现出爆发式增长。在这样的时代浪潮下，联发科凭借其深厚的技术积累和前瞻性的战略布局，正从一家芯片制造商，蜕变为驱动新AI时代移动生态运转的核心基础设施提供商。
联发科此次转型的一大亮点在于其“端-边-云”全栈协同的AI基础设施构建。这并非仅仅局限于芯片和平台本身，而是深入打通了从云端训练到终端推理的全链路生态。通过在云端提供定制化的AI算力，并结合高速互联技术实现深度突破，联发科正在其核心业务领域，如智能手机，以及更广泛的汽车、ASIC、IoT和数据中心等多元化市场，逐步实现AI能力的全面覆盖。这种一体化的解决方案，旨在为合作伙伴提供从底层算力到上层应用的坚实支撑。
在智能手机这一核心战场，联发科通过携手头部大模型与应用厂商，正在重塑移动AI体验。其天玑芯片平台不仅在性能上持续精进，更重要的是，它成为了连接云端智能与终端设备的桥梁。通过赋能合作伙伴开发和部署智能体AI应用，联发科正积极打造开发者工具链，以降低AI应用的开发门槛，助力生态伙伴实现商业上的成功。这种以芯片为基石，深度赋能AI应用与生态的策略，清晰地展现了联发科在新AI时代的价值重估。
联发科在AI领域的投入，不仅仅是对现有产品线的迭代升级，更是对未来AI产业发展方向的深刻洞察。其构建的“端-边-云”协同AI基础设施，不仅能够满足当下AI需求爆发式增长的严峻挑战，更为全球AI产业的持续创新和发展，奠定了坚实而宽广的底层基础。这种前瞻性的布局，预示着联发科将在未来的AI竞赛中扮演愈发重要的角色。
核心竞争力：算力与生态的深度融合
在AI大模型迅猛发展的当下，算力的重要性不言而喻。联发科通过天玑系列芯片，不断提升其在AI算力方面的表现，为复杂的AI模型运行提供了强大的硬件支持。这包括了强大的NPU（神经网络处理单元）以及优化的CPU和GPU架构，能够高效处理图像识别、自然语言处理等各类AI任务。然而，联发科的战略远不止于此，它更注重将这强大的算力，通过生态的构建，转化为实际的用户体验。与大模型厂商和应用开发商的紧密合作，使得联发科的芯片能够更好地服务于新兴的Agentic AI应用，将AI能力从云端延伸到每一个终端设备，从而提升了设备的智能化水平和用户的交互体验。
总体而言，联发科正通过其在“端-边-云”全栈AI基础设施上的战略投入，以及对AI生态的深度耕耘，展现出其在新AI时代的核心竞争力。它不仅在技术层面提供了强大的算力支持，更在生态层面构建了协同发展的平台，为AI技术的广泛普及和应用落地铺平了道路。