半导体巨头联发科招揽台积电大将，先进封装技术竞争加剧
日前，行业传来重磅消息：被誉为“研发六骑士”之一、曾任台积电研发副总经理的余振华，已正式以非全职顾问的身份加入联发科。此举标志着这位在先进制程与先进封装领域拥有深厚造诣的技术专家，将开启职业生涯的新篇章，为联发科注入强大的技术动力。
联发科已公开证实了这一消息，并表示将充分利用余振华在技术方面的专业知识，重点推进高阶封装技术的未来探索、战略规划以及相关研发布局。此举旨在有效降低先进封装技术在研发和量产过程中可能面临的风险，加速相关技术的成熟与应用。
现年70岁的余振华，在台积电度过了31年的辉煌职业生涯，并于2025年7月光荣退休。他不仅是台积电内部少有的打破常规退休年龄限制的资深专家，其职业生涯更是中国台湾半导体产业，特别是先进制程与先进封装技术发展的重要见证者和推动者。他曾主导建立了中国台湾地区首座铜制程实验室，并对被视为驱动生成式AI实现的关键技术——CoWoS先进封装的崛起功不可没。
在台积电任职期间，余振华的科技贡献尤为突出，累计获得了超过1500项美国专利，四度摘得张忠谋博士奖，并荣获中国台湾研究院工程科学组院士称号。作为台积电“研发六骑士”团队中最后一位退休的成员，余振华的加盟被认为将有力弥补联发科在高端封装技术领域的现有短板。
此前，联发科高层已明确表达了公司对先进封装技术的重视。公司副董事长蔡力行曾透露，联发科正同步投入两种业界领先的先进封装解决方案，以应对AI芯片爆炸式增长带来的封装挑战。同时，联发科也对与台积电以外的供应商（如英特尔）进行合作持开放态度。此次余振华的加盟，无疑是联发科在先进封装领域深化布局、提升自主研发能力的重要一步。
当前，半导体行业正处于快速变革之中。先进封装技术因其在提升芯片性能、降低功耗以及满足日益增长的AI算力需求方面的关键作用，已成为兵家必争之地。台积电虽在先进封装产能方面面临挑战，但其在CoWoS和SoW等技术上的领先地位不容忽视。余振华的跨企业任职，不仅反映了Fabless（无晶圆厂）厂商正积极加强对封装环节的掌控力，也预示着全球半导体产业链的技术竞争与格局正迎来新一轮的调整。
此次联发科成功引入余振华，显示出其在技术人才争夺和先进封装技术战略上的决心。这不仅有助于联发科巩固其在移动芯片领域的优势，更有望在AI芯片等新兴领域取得突破，对整个半导体行业的竞争格局产生深远影响。