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行业观察

小米MIX Fold 5发布,搭载自研玄戒O3芯片

V科技 作者 V科技 发布时间 2026年04月24日 22:50 浏览量 1 0 评论

小米折叠屏产品线迎来重要回归,MIX Fold 5蓄势待发

根据行业内部代码库的最新发现,小米一款代号为“2608BPX34C”的神秘折叠屏新机已浮出水面,外界普遍猜测其将是备受期待的小米MIX Fold 5。这款新机的出现标志着小米在大尺寸折叠屏手机市场上的回归,此前,小米MIX Fold 4作为上一代产品已于2024年发布,此次更新无疑将为市场注入新的活力。

核心亮点:自研“玄戒O3”芯片驱动性能革新

小米大折叠MIX Fold 5重磅回归:搭载自研SoC玄戒O3

此次曝光信息中最引人注目的无疑是该机的代号“lhasa”,以及其将搭载小米自研的“玄戒O3”芯片。作为小米自研SoC玄戒O1的迭代产品,“玄戒O3”的出现预示着小米在自研芯片领域正不断迈向纵深。此前有传闻指出,玄戒O2芯片将采用台积电3nm工艺,而“玄戒O3”有望进一步升级至台积电第三代3nm工艺N3P,这对于提升设备的性能和能效将起到关键作用,尽管尚未触及台积电最新的2nm工艺节点。

此外,有关小米新一代自研基带的进展也传出好消息,显示其在技术上取得了新的突破。虽然尚不确定这一代基带是否能最终集成到MIX Fold 5中,但其发展态势表明小米正致力于打造更加完善的自研技术生态。

产品线布局:折叠屏与直板机齐头并进

除了备受关注的MIX Fold 5,小米在2024年第三季度的产品规划中,还包含了一款直板手机。值得注意的是,这款直板机预计将引入模块化磁吸镜头这一创新性解决方案,为摄影爱好者带来更加灵活的拍摄体验。这两款新机最快有望在7月份亮相,届时将为消费者提供更多元化的选择。

小米大折叠MIX Fold 5重磅回归:搭载自研SoC玄戒O3

小米大折叠MIX Fold 5重磅回归:搭载自研SoC玄戒O3

小米大折叠MIX Fold 5重磅回归:搭载自研SoC玄戒O3

V科技点评

模块化磁吸镜头并非首次出现在小米的产品线中。小米15系列曾展示过类似的概念,即“模块光学系统”。该系统通过磁吸式可拆卸镜头,集成了定制M4/3传感器和全非球面镜组,能够输出完整的一亿像素,并提供等效35mm的焦段和f/1.4的大光圈,极大地提升了手机的影像能力。该模块光学系统还支持高达10Gbps的近光速激光传输,能够实现无损RAW信息的快速传输。

小米MIX Fold 5的回归以及在自研芯片和影像技术上的持续投入,显示出其在高端手机市场的决心和实力。通过不断的技术迭代和产品创新,小米正努力巩固其在折叠屏和旗舰手机领域的竞争力,为消费者带来更具吸引力的科技产品。

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