2026年第一季度，全球智能手机系统级芯片（SoC）出货量面临下滑，同比下降8%，市场整体表现不及去年同期。分析认为，持续的内存供应紧张是本季度出货量波动的主要原因，上游关键元器件的产能不足直接制约了终端芯片的交付进度。
在此市场环境下，联发科以32%的市场份额位居全球首位，高通以23%的市场占比位列第二。苹果凭借其自研A系列芯片的稳定供应，占据19%的市场份额，排名第三。中国大陆厂商紫光展锐表现亮眼，以14%的市场份额位居第四，并实现了同比增长。三星以7%的市场份额排名第五，海思半导体以4%的市场份额位列第六。
紫光展锐的增长得益于与REDMI的长期合作。其T7250芯片在中低端机型中得到广泛应用，带动了LTE产品出货，而T8300芯片则在入门级5G市场获得了多家头部手机厂商的批量订单，有效提升了其市场份额。相较之下，海思半导体面临的主要挑战是产能释放能力。尽管如此，华为Mate 80系列发布后，其高端旗舰芯片出货呈现良好增长态势。然而，受产品发布节奏调整影响，部分中端机型芯片在本季度出货量有所回落。
从用户角度看，内存供应紧张可能影响新手机的上市节奏和现货供应。对于追求性价比的用户，紫光展锐在中低端市场和入门级5G领域的持续发力，意味着更多搭载其芯片的手机将提供具有竞争力的选择。而对于高端用户，海思芯片在旗舰机上的表现仍值得期待，但需关注整体供应链的改善情况。