鸿华先进联发科3nm车芯C-X1
鸿华先进与联发科携手,赋能高阶车型智能座舱新体验
鸿华先进(FOXTRON)今日宣布与联发科技(MediaTek)达成战略合作,将联发科旗下先进的天玑汽车座舱平台 C-X1 引入鸿华先进生态系统的高阶车型。此次合作旨在通过整合双方在电动汽车平台及智能座舱技术方面的优势,为消费者打造新一代的智慧移动体验。
联发科天玑汽车座舱平台 C-X1 采用了 3nm 先进制程技术,集成了 Arm v9.2-A CPU 与 NVIDIA Blackwell GPU,并具备强大的多模态 AI 互动能力。该平台还支持 5G、Wi-Fi 和蓝牙等通信技术,为车辆提供高速、稳定的互联互通能力。

借助 C-X1 平台的强大性能,鸿华先进的高阶车型将实现更为流畅、智能的车内交互体验。这包括提供直观的车辆控制、先进的安全功能、无缝连接的娱乐系统,以及支持个性化需求的 AI 助理。整体而言,此次合作将致力于构建一个完整、高度集成的智能座舱车载通讯环境。
此次战略合作的核心在于提升车载座舱的智能化水平。通过导入联发科 C-X1 芯片,鸿华先进的高阶车型有望在人机交互、信息娱乐以及车载应用等方面带来显著的升级,为用户提供更具沉浸感和便捷性的用车体验。