NVIDIA 寻求供应链多元化，下一代 GPU 部分组件将携手 Intel。 根据行业最新消息，NVIDIA 计划在 2028 年推出的 Feynman 架构 GPU 中，将部分关键组件的代工生产转向 Intel。这一战略调整标志着 GPU 制造领域的一项重要合作动向。
核心芯片仍依赖台积电，I/O 组件引入 Intel 先进制程
在 Feynman 平台 GPU 的生产中，核心 GPU 芯片仍将继续由台积电负责制造。然而，负责 GPU 通讯功能的 I/O 芯片，将可能采用 Intel 领先的 18A 或 14A 工艺制程。此外，消息显示，约有四分之一的 Feynman GPU 将采用 Intel 的 EMIB 先进封装技术，这预示着两者在封装环节的合作也将深化。
战略考量与市场影响：应对关税压力与监管疑虑
NVIDIA 此举被解读为对美国政府关税政策的战略性回应，旨在符合“美国制造”的政策导向，规避潜在的贸易壁垒。对于台积电而言，适度将部分订单转移至 Intel，一方面有助于缓解市场对其在先进制程领域一家独大的监管疑虑，另一方面也能有效化解来自美国政府的政治压力，实现更为平衡的产业布局。分析认为，流向 Intel 的订单多为技术难度相对较低、毛利不高的 I/O 芯片，台积电依然能够稳固其在最先进、利润最高的核心制程领域的领先地位。
多源供应成趋势，Intel 14A 制程成焦点
预计未来数年内，多源供应的模式将成为美国芯片厂商的普遍策略，以增强供应链的韧性和灵活性。而对于 Intel 而言，能否在 2028 年按时推出具备市场竞争力的 14A 制程良率，将是其能否抓住此次机遇的关键。这将直接影响其能否在先进芯片制造领域重塑竞争力，并对整个半导体产业的格局产生深远影响。
此次 NVIDIA 与 Intel 在 GPU 制造上的合作，不仅是供应链优化的具体体现，也折射出全球半导体产业在政治、经济因素交织下的复杂演变。对 Intel 而言，这是其重振晶圆代工业务的重要一步，但最终成败将取决于其能否在技术和良率上兑现承诺。对于 NVIDIA，此举有助于分散风险，但如何平衡不同代工厂的技术能力和成本，将是其长期面临的课题。