在 2026 北京国际车展上，芯擎科技正式发布了其最新一代的 5nm 车规级 AI 座舱芯片——“龍鹰二号”。这款芯片旨在满足未来智能汽车在 AI 座舱及舱驾融合全场景下的计算需求，并计划于 2027 年第一季度启动适配工作。
“龍鹰二号”在性能方面表现突出，其 AI 算力高达 200 TOPS，原生支持 7B+ 多模态大模型，并具备主动意图感知能力。芯片内部集成了多核 CPU（360KDMIPS）、GPU（2800GFLOPS），拥有 518GB/s 的高带宽，并支持 LPDDR6/5X/5 内存。芯擎科技表示，该芯片的设计能够彻底消除多屏交互与 AI 计算之间的数据瓶颈。
在安全性上，“龍鹰二号”芯片内置了专用的车控处理单元与安全岛，支持 CAN-FD 通信协议。其严苛的硬件分区设计和独立冗余架构，能够实现座舱与驾驶业务的物理隔离，为汽车的智能化和安全可靠运行提供了硬件保障。
“龍鹰二号”采用了柔性架构设计，能够适配从入门级到旗舰级的中央计算平台演进，显示出其在扩展性和兼容性上的优势，预示着未来汽车座舱在计算能力和智能化体验方面将有显著提升。