苹果公司正积极探索芯片代工多元化战略，旨在打破对单一供应商的依赖。据行业消息，苹果高管近期访问了三星位于美国得克萨斯州的先进晶圆厂，对其生产能力和工艺水平进行了评估。与此同时，苹果也与英特尔展开了深入洽谈，考虑引入后者作为其芯片的代工厂商，以期在先进制程领域引入更多竞争者，确保供应链的弹性与安全。
这一系列动作预示着苹果可能将在2027年开始采用英特尔的18A-P工艺，用于生产其标志性的M系列和A系列芯片。这些芯片预计将集成到未来的Mac系列产品以及iPhone的标准版机型中。英特尔的18A-P节点因其支持创新的3D混合键合技术而备受关注，该技术能够通过硅通孔（TSV）堆叠多个小芯片，从而显著提升芯片的性能表现，这与苹果对高性能计算的需求不谋而合。
目前，苹果在Mac产品线的供应方面已显现出紧张迹象，例如Mac Studio和Mac mini的交付周期被拉长至数月。苹果方面解释称，这一供应瓶颈并非源于内存短缺，而是受制于台积电在先进工艺节点（如3nm）上的产能限制。尽管台积电正努力通过改造闲置生产线来扩大3nm产能，但新增的月度晶圆产能仍难以完全满足苹果等主要客户的需求，这无疑加速了苹果寻找新的、可行的代工合作伙伴的步伐。
行业观察：供应链多元化与市场格局重塑
苹果在全球科技供应链中扮演着举足轻重的角色，其任何一项重大调整都可能引发行业格局的深刻变化。此次苹果积极评估三星和英特尔的代工能力，标志着其供应链策略正在经历重大转变。若三星和英特尔能够成功打入苹果的供应链体系，台积电在全球先进芯片代工领域一家独大的局面将面临挑战，全球芯片代工市场有望迎来新的权力平衡和更加健康的竞争环境。这种多元化不仅能降低苹果自身的供应风险，也可能推动整个行业的工艺创新和产能扩张。
在AI芯片领域，功耗和散热是关键的性能指标。如果苹果采用英特尔或三星的先进工艺，能否在功耗和散热方面达到甚至超越台积电的水平，将是产品能否成功的关键考量。同时，不同代工厂商的技术生态和供应链管理能力也可能对苹果产品的开发周期和最终成本产生影响。能否在保证高质量的同时，有效控制成本并按时交付，将是苹果需要深入权衡的因素。