人工智能公司 OpenAI 正酝酿进军硬件制造领域，并已与多家关键技术企业启动深度合作。据行业分析师郭明錤最新披露，OpenAI 正携手芯片巨头联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm），以及电子制造服务商立讯精密（Luxshare Precision），共同研发一款具有划时代意义的智能手机产品。
这款新设备的独特之处在于其核心设计理念。OpenAI 不仅参与芯片的联合设计，将与联发科及高通共同打造定制化处理器，还将与立讯精密在联合设计和制造方面进行紧密协作。这标志着 OpenAI 决心从硬件底层出发，重塑智能手机的用户体验和交互方式。
与当前市场上的智能手机依赖大量独立应用程序（App）的模式截然不同，OpenAI 的目标是构建一个以“AI代理（AI Agent）”为核心的全新生态系统。这款手机将通过持续理解用户上下文语境，让 AI 代理直接处理用户需求，从而有望取代现有的应用商店模式。技术上，它将融合小型端侧模型与大型云端模型，实现智能化的计算资源分配。
尽管项目正在推进，但这款颠覆性的智能手机预计还需要一段时间才能正式面世。根据目前的计划，该手机的具体硬件规格和完整的供应商名单预计将在2026年底或2027年第一季度最终确定。若研发进程顺利，这款由 OpenAI 主导的智能手机最快有望于2028年开始量产。
在此之前，OpenAI 的首款硬件产品可能将率先于2026年下半年亮相。虽然具体形态尚未公布，但外界普遍猜测，一款集成高度智能交互功能的耳塞产品是其硬件战略的早期试水。这一系列硬件布局显示了 OpenAI 从软件服务向实体终端延伸其技术影响力的长远规划。
OpenAI 的这款智能手机项目，如果能够成功实现其以 AI 代理取代 App 生态的设想，将极大地改变用户与移动设备的互动方式，对现有手机厂商和应用开发者生态构成潜在冲击。