REDMI K90 至尊版预热：18.1mm 大尺寸风冷系统加持，骁龙 8 至尊版稳定输出
REDMI K90 至尊版已于 2026 年 6 月 24 日正式开启预热。新机型重点升级了散热系统，采用了与 K90 Max 同源的主动式风冷方案。该系统配备了直径达 18.1 毫米的大尺寸风扇，相较于主流方案增大了 6% 以上，单分钟最大风量可达 0.42 立方英尺。配合优化的涡流风道结构，REDMI K90 至尊版在确保高效散热的同时，运行噪音被控制在 32 分贝，能够满足用户在日常使用中的静谧性需求。
这套先进的风冷系统在高温场景下表现尤为突出，能够实现核心温度在 100 秒内直降 10 摄氏度。散热部件延续了 K90 Max 的设计理念，采用了行业内较为少见的金属轴承结构，这使得其在长期高转速运行下的耐久性和结构稳定性相较于常规塑料轴承更为出色。REDMI K90 至尊版还支持三档智能风扇模式，可根据实际负载状态自动调整风扇转速，特别是在高速强冷模式下，散热效能得到显著提升，同时能将噪音控制在 32 分贝以内，实现了性能释放与使用舒适度的平衡。
在性能配置方面，REDMI K90 至尊版搭载了备受期待的骁龙 8 至尊版移动平台。官方的实测数据显示，在运行大型 3D 回合制手游并开启最高画质、满负载持续运行的严苛测试中，该机型能够稳定输出 60 帧画面长达 60 分钟，全程未出现降频现象，充分展现了其强大的性能释放能力和优异的散热调校。
对于追求极致游戏体验和长时间高性能输出的用户而言，REDMI K90 至尊版所配备的 18.1 毫米大尺寸风冷系统配合骁龙 8 至尊版移动平台，有望带来更稳定、持久的流畅运行表现，有效缓解高温带来的性能瓶颈，是游戏爱好者值得关注的一款新机。