联发科核心芯片上调价格，手机成本或迎新一轮波动
全球半导体行业正面临日益严峻的成本压力。2026年6月24日，芯片设计巨头联发科正式向客户发出调价通知，宣布将对其包括手机应用处理器和电源管理芯片在内的多条核心产品线进行价格调整，涨幅预计在10%至15%之间。此次调价主要受零部件供应紧张、晶圆代工产能受限、上游供应商交期拉长以及原材料和物流成本持续攀升等多重因素影响，整体制造与运营成本已大幅上升。
面对上游成本的持续上涨，联发科表示已通过提升运营效率等方式积极消化了一部分成本压力。然而，随着成本上涨呈现出持续性和结构性特征，内部消化已难以为继。为保障稳定的产能供应，并维持技术研发投入和客户服务质量，此次价格调整被视为必要举措。联发科强调，将继续与客户紧密沟通，商讨具体调价执行方式、生效时间及产品细则，以维护长期稳定的合作关系。
事实上，此次调价早有预兆。联发科董事长在5月底的年度股东大会上曾指出，AI算力需求的激增正加速半导体行业的结构重塑，部分关键元器件已出现供不应求并伴随价格上涨的趋势。他当时也表示，公司将根据实际成本变动情况，审慎评估并适时调整价格策略。市场分析认为，此轮调价不仅限于联发科，瑞昱也传出将在7月对部分产品进行价格上调，显示出整个IC设计行业面临的普遍成本压力。在AI技术驱动下，半导体上游的材料、设备及封装测试环节均呈现资源紧平衡状态，即使消费电子需求阶段性趋缓，成本传导效应也难以避免。
鉴于目前主流安卓手机厂商普遍采用联发科的芯片方案，此次调价预计将直接传导至终端设备成本，可能引发新一轮安卓智能手机的价格调整。对于消费者而言，这意味着未来购买新机时，可能会面临更高的价格门槛，尤其是在追求高性能体验的旗舰机型上。